結構尺寸
模塊尺寸(mm) | 134.7x78.8x8（max） |
顯示區(qū)域(mm) | 108x57 |
點陣數(shù) | 256點x128點 |
像素尺寸(mm) | 0.385x0.4 |
點距離(mm) | 0.415x0.43 |
OLED_顯示與操作特性
名稱 | 典型值 |
可視角度 | 全視角 |
亮度 | 85(cd/m2) @內(nèi)部升壓電壓12V |
對比度 | 10000：1 |
使用溫度 | -40~80攝氏度 |
存儲溫度 | -50~85攝氏度 |
濕度 | 小于90%RH |
使用壽命 | 60000小時 |
凈重 | 90克 |
OLED_電氣特性
名稱 | 符號 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
數(shù)字邏輯電壓 | VCCIN | 2.7V | 3.3V | 3.5V |
IO電壓 | VCCIO | 1.65V | 3.3V | VCCIN |
輸入的高電平 | VIH | 0.8xVCCIO |
| VCCIO |
輸入的低電平 | VIL | 0 |
| 0.2xVCCIO |
輸出的高電平 | VOH | 0.9xVCCIO |
| VCCIO |
輸出的低電平 | VOL | 0 |
| 0.1xVCCIO |
功耗（VCCIN=3.3V 30%像素點亮） | 480mw |
功耗（VCCIN=3.3V 50%像素點亮） | 600mw |
功耗（VCCIN=3.3V 100%像素點亮） | 780mw（實際應用中用不到） |
接口定義
M47SP1322ZK_M1可以使用SPI接口或者8位并口與之通訊，通過跳線電阻進行切換，默認出廠設置是SPI接口。
SPI、8位并口的接口轉換參看下面跳線電阻接法，默認為SPI接法：
通訊接口 | 跳線電阻焊接 | 通訊連接器端口號 |
8位并口 | R5,R6 | P2 |
4_wire SPI | R5,R7 | P2 |
序號 | 定義 | 定義描述 |
1 | VCCIN | 數(shù)字電路電壓3.3V |
2 | GND | 數(shù)字電路地 |
3 | GND | 數(shù)字電路地 |
4 | CS_ZK | 字庫芯片選信號，低有效 |
5 | SCLK_ZK | 字庫芯片SPI時鐘信號 |
6 | SDIN_ZK | 字庫芯片SPI輸入信號 |
7 | SDO_ZK | 字庫芯片SPI輸出信號 |
8 | CS1 | 上半屏片選信號，低有效 |
9 | D/C | 數(shù)據(jù)與命令控制信號，高為數(shù)據(jù)，低為命令 |
10 | WR | 8位并口寫信號 |
11 | RD | 8位并口讀信號 |
12 | CS2 | 下半屏片選信號，低有效 |
13 | D0 | 8位并口數(shù)據(jù)D0 （SPI接口的 SCLK時鐘信號） |
14 | D1 | 8位并口數(shù)據(jù)D1 （SPI接口的SDIN輸入信號） |
15 | D2 | 8位并口數(shù)據(jù)D2 |
16 | D3 | 8位并口數(shù)據(jù)D3 |
17 | D4 | 8位并口數(shù)據(jù)D4 |
18 | D5 | 8位并口數(shù)據(jù)D5 |
19 | D6 | 8位并口數(shù)據(jù)D6 |
20 | D7 | 8位并口數(shù)據(jù)D7 |
說明：
1、模塊無SPI讀出信號。
2、模塊使用2片相同的SSD1322控制器，每片控制區(qū)域256x64，以CS1，CS2信號區(qū)分。
3、接口為2.54mm間距針孔，可焊接排線
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